ASIC芯片设计工程师
ASIC芯片设计工程师
职位数量:1位
工作经验:2-10年
每月薪资:面议
学历要求:本科或硕士
职位描述:
1、负责MEMS微传感器ASIC芯片设计和开发,制定并实施研发推进计划;
2、根据产品定义进行系统分析,独立完成电路设计、版图设计、验证等工作;
3、协助产品工程师进行产品测试验证,在产品功能测试、系统应用测试、可靠性测试环节参与或技术支持;
岗位要求:
1、全日制本科或硕士学历,微电子等相关专业,2到10年及以上相关工作经验,有MEMS微传感器ASIC芯片设计和开发经验;
2、有相关模拟运算放大器、ChargePump、Sigma Delta Modulator、A/D和D/A转换电路、MCU、I2C、SPI接口电路、IC设计及流片经验者优先;
3、熟练运用Cadence或Spectre等电路级仿真工具;
4、理解基本工艺流程及器件结构。
MEMS设计工程师
MEMS设计工程师
职位数量:1位
工作经验:3-4年
每月薪资:面议
学历要求:本科或硕士
职位描述:
1、熟悉了解 MEMS/传感器行业的特点,了解 MEMS传感器的工作原理和使用方法,熟悉 MEMS传感器领域中相关技术的发展和现状及国内外相关产品。
2、负责设计开发新型 MEMS传感器。
3、负责传感器开发设计的原理、方案图纸、工艺流程,独立分析解决设计开发中碰到的问题。
4、对新研发的产品进行分析和检测。
5、对新产品生产提出技术指导和操作指导。
岗位要求:
1、电子、微电子、机械、物理材料等相关专业,本科或硕士毕业,有 MEMS/传感器设计经验为佳。
2、熟悉 MEMS传感器的开发和应用,对产品设计有实际经验。
3、能熟练使用电磁与结构仿真工具,机械设计工具。
4、熟悉传感器的原理、材料和制作工艺。
5、英语水平较好,能熟练的查阅有关文献。
6、分析问题及解决问题的能力较强;善于与人进行沟通、交流。
7、积极向上,认真负责,善于思考,主动建议,有团队精神,有工作激情,勤奋踏实。
销售工程师(硅麦克风)
销售工程师(硅麦克风)
职位数量:1位
工作经验:5年以上
每月薪资:面议
学历要求:大专及以上
职位描述:
1、负责MEMS麦克风市场信息的收集及竞争对手的分析。
2、开拓新市场,开发新客户。
3、根据市场营销计划,能独立完成销售任务。
4、负责MEMS麦克风以及其它MEMS传感器的销售和推广工作。
5、协助总监制定公司发展战略规划、经营计划、业务发展计划。
6、组织、监督公司各项销售规划和计划的实施; 开展企业形象宣传活动。
岗位要求:
1、5年以上销售工作经验。
2、极强的责任心,能承受较大的工作压力,能适应短期出差。
3、具有较强的语言表达能力及沟通能力,良好的团队合作精神,优秀的人际交往和协调能力。
4、工作主动性强,思维敏捷,有较强的创新能力,英语水平良好者优先。
销售工程师(压力传感器)
销售工程师(压力传感器)
职位数量:1位
工作经验:2年
每月薪资:面议
学历要求:大专及以上
职位描述:
1、负责MENS压力传感器芯片、模块和成品,华南区域的销售、市场、项目、客户开发与推广工作;
2、执行公司销售政策和区域销售计划,独立开发客户、项目、市场及应用,完成个人年度销售目标;
3、开拓新市场、发展新客户,增加产品销售范围;重点是汽车、消费、医疗、工业等市场的开发和销售;
4、销售合同、报价单、收付款等操作管理;
5、客户需求、产品供货、Forecast、库存等跟踪与管理;
6、销售渠道开发与管理;
7、负责MEMS压力传感器市场信息的收集及竞争对手的分析;
8、管理维护客户关系及客户建的长期战略合作计划;
岗位要求:
1、22-35岁,大专以上学历,电子相关专业优先;
2、具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识;
3、责任心强,思维敏捷,强执行力,能承受较大的工作压力,并能积极有效开展工作并达成销售目标;
4、具有较强的语言表达能力及沟通能力,良好的团队合作精神,优秀的人际交往和协调能力;
5、有原厂经验优先。
硬件工程师
硬件工程师
职位数量:1位
工作经验:3年以上
每月薪资:面议
学历要求:本科及以上
职位描述:
1、负责压力模块与传感器硬件方案、包括PCB板设计及各类元器件的选型与应用;
2、依据项目开发需要,完成PCBA下排,独立完成技术文档、报告编辑;
3、有EMC电磁兼容的专业知识;
4、熟悉单片机技术进行产品软件部分设计编程与调试文件编写,Vb、C语言编程;
5、批量产品电路异常问题支持,并对量产的失效品进行分析,输出8D报告;
岗位要求:
1、本科及以上学历,测控技术与仪器、电子信息等电子类专业;
2、具有3年以上硬件开发经验,有传感器电路开发工作经验者优先;
3、可熟练使用AUTOCAD,Alitium Designer工具进行原理图、PCB设计,熟悉EMC设计及改进、可靠性、安规、热分析、了解各类电子元器件的原理、型号、用途,熟悉单片机开发技术,熟练各种相关设计软件,会使用编程语言;
4、沟通协调能力强,工作态度积极及项目管理经验。