硅麦克风芯片

MEMS 麦克风芯片

  • 硅麦克风芯片
硅麦克风芯片

硅麦克风芯片

  • 产品规格:
  • 灵敏度:
  • 信噪比:
  • AOP:
  • 采用本公司独特的专利工艺技术设计而成

  • 抗震能力强,耐高温,稳定性好

  • 高灵敏度,高宽度,信噪比高

  • 匹配自主ASIC校准电路,适用于中高端麦克风产品


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